11月26日，“2015中国集成电路产业促进大会”在厦门成功举办，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵以及清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军等领导和专家出席了此次大会。第十届“中国芯”评选结果在大会上隆重揭晓。北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）参选的双界面金融IC卡芯片THD88获得第十届“中国芯”安全可靠产品奖。
彭红兵副司长在大会致辞中指出，国内企业应把握产业机遇，在产业发展中及时调整战略，在“十三五”期间按照“创新、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的动向，一是集成电路产业步入成熟期，二是技术的持续进步，三是整机公司强化集成电路产品研发，四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。
“中国芯”作为本土IC设计人自己的产业公共品牌，饱含了国家对集成电路行业的重视和支持，以及所有同行十年来的智慧和汗水。“中国芯”活动开展十年以来，不论是参与企业还是参与产品都很好地展示了中国芯片设计业的发展水平。累计共有来自全国各地300多家集成电路设计企业的500多款优秀芯片产品参与到评选活动中，参选芯片的专利数量和质量保持逐年上升趋势。据悉，本届“中国芯”评选是首次设立“安全可靠产品”奖项，旨在授予具有原创性安全防护措施的单款国产芯片产品。
此次获奖的双界面金融IC卡芯片THD88是同方微电子针对金融IC卡市场全新设计的高安全产品，具有大容量、高安全、高性能、低功耗等特点。THD88芯片产品已获得银联芯片安全认证证书、银联嵌入式软件安全认证证书和国家信息安全认证中心EAL4+认证证书；其原创性安全防护措施已取得四项国家发明专利证书。此外，该产品还完成了CC组织和EMV组织安全认证测试及评估工作。